解决方案概述

公差仿真也称为尺寸链仿真分析，是一个工程工具。是通过数理统计的计算方法来仿真分析和评估在设计和制造过程中零部件的制造偏差和装配工艺偏差是如何影响产品的各种“关键产品特征（KPC）”的。KPC  = f ( PF1 , PF2 , …PFn , APV)

公差仿真帮助产品设计人员：

分析和评估某个零部件、工艺、和工装是否能够满足既定设计目标

通过优化设计和工艺来确保最终的产品制造质量

解决方案亮点

产品和制造信息(PMI)

• 设计的趋势是通过CAD+PMI实现“智能化”的GD&T图纸

• VSA可以重用PMI，快速创建各种特征

基于特征的分析

• 基于ASME/ISO/GB进行建模分析

• 特征类型包括：点、孔（圆孔和锥孔），销（圆销和锥销）、平面、槽孔、凸台、曲面和阵列特征（孔、销、槽孔和凸台）和特征的关联性等。

• MMC/LMC

• 复合公差（Composite position / profile）

• 基准参考偏差（DRF）

• 非对称公差

• 线性标注和角度公差等

Kinematic装配技术

• 适用于运动结构的建模，可以在运动方向上不同位置进行测量

• 与诸如3D干涉检查等功能结合，直接显示带着公差运动过程中的零件干涉情况

ConJoin装配技术

• 西门子专有的装配约束解算器，是近十年来空间装配多自由度约束接触链蒙特卡罗仿真解算技术的突破，是VSA仿真技术的核心

• 直接定义和仿真任意种静态约束装配：完全约束、不完全约束、模糊约束、过约束等

• 真正意义上由3D几何特征来决定约束空间域的解算器，提高了仿真计算精度

• 可以取代传统装配，并可以实现模糊程度更高的装配工艺，如一个零件通过一个平面和四个组孔安装到检具上

• 识别和指定关键细节

Kinematic装配技术

• 适用于运动结构的建模，可以在运动方向上不同位置进行测量

• 与诸如3D干涉检查等功能结合，直接显示带着公差运动过程中的零件干涉情况

Flex柔性装配技术

• 新的FEA_VSA功能：功能性和实用性提升，相比现有方法，可以节省75%的时间

• 在VSA中内置了网格划分（FEMAP）及后处理（ Nastran ）的功能

• 仿真过程中的变形可视化效果

• 柔性件的网格包含了：由于公差导致的偏差变形、由于夹紧（clamping,）、焊接（welding）、铆接（riveting）等工艺导致的弯曲变形

工艺文档报告

• 名义值和上下偏差要求

• 蒙特卡罗仿真结果的统计参数（Cp/Cpk等）

• 基于仿真结果来预测Max/Min值等

• 超差的概率等

贡献因子分析报告（HLM）

• 内置DOE工具来识别关键的影响因子

• 从高到低对这些影响因素进行排序

• 影响因素包括：零件特征、装配操作和基准参考（DRF）等

• 在3D可视化窗口可以交互显示每个影响因素的公差

业务价值

• 设计与验证的有利帮手

根据ASME, ISO和GB精准模拟零件的图纸，进而进行优化

• 积极有效的虚拟验证

从单件和装配工艺出发来预测未来实际装配级别的质量水平，帮助识别真正关键的关键产品特性，将问题尽量在研发阶段解决掉

• 低成本高质量、短周期

通过VSA公差仿真分析将将问题尽量在研发阶段解决掉，避免后期因变更导致的成本提升、周期过长等问题

• 与Teamcenter无缝集成：

确保了端到端的质量工程和基于模型的数字化闭环质量管理（MBQ）